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| 高通公司持续扩大投资台湾，陈其迈代表“政院”出席动土典礼。（照片：新竹市政府提供） |
中评社新竹6月27日电／“行政院副院长”陈其迈27日出席美商高通（Qualcomm）于新竹科学园区举行新大楼动土典礼提到，苏贞昌上任以后，“政院”做了重大政策指示，在今年底要提早进行5G的标售，藉由台湾在无线通讯硬体制造的优势，与政府未来对无线通讯产业发展的支持，能打造台湾成为未来无线通讯、半导体制造及5G运用服务，提升竞争力。
全球手机晶片龙头厂高通持续扩大投资台湾，27日在新竹科学园区展业二路举行新大楼动土典礼，未来完工后，将设立的全球营运与制造工程暨测试中心（COMET）、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心以及5G毫米波测试实验室等单位都将进驻。
高通的COMET中心除设在美国加州总部之外，台湾新竹市是海外唯一设置的研发营运据点。
动土典礼前陈其迈受访，被问到外商加码投资台湾，在中美贸易战之后，整体的情况？
陈其迈强调，苏贞昌上任“阁揆”之后，就加速整个5G建设的脚步，在整个中美贸易战里头看得出来，对于许多通讯或科技大厂，不管对于资安疑虑，或整个台湾成熟的产业链来看，它们都对台湾深具信心。
高通此次在新竹科学园区新建的大楼，将可容纳超过1000名员工，预计2年后完工。高通目前也持续在台湾进行相关领域人才招募与投资，透过直接与间接挹注和价值创造，可望为台湾经济带来重大效益。
今天出席动土典礼包括：“行政院副院长”陈其迈、“立法委员”郑天财、“公平会主委”黄美瑛、“科技部”次长许有进、“经济部”次长林全能、民进党新竹市林智坚、美国在台协会经济组长洪世杰、新竹清华大学校长贺陈弘及高通全球营运资深副总裁陈若文等人。 |
