中评社香港7月24日电／共同社报导，日本首相岸田文雄24日表示有意制定新法律以支持新一代半导体的国产化。他到北海道千岁市视察正在建设中的Rapidus工厂，向媒体表示“希望尽早向国会提交量产等所必需的法案”。目标是在秋季的临时国会期间提交法案，从经济安全保障的角度出发，增强尖端技术的竞争力。为了吸引未来所需的巨额融资，政府还考虑提供担保。
财务省对此面有难色，或将成为新法的焦点。
岸田表示，将以相关的日本国内制造商为对象，希望“在确保必要资金的同时，持续数年度、大规模且有计划地支持投资和研发”。
半导体产业需要巨额的设备投资。政府担保的目的是在贷款无法收回时由国家进行偿还，从而消除金融机构方面的担忧。 |
