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| 全球第二大半导体专业展SEMICON Taiwan 2026于9月2日在台北南港展览馆开幕。（中评社 俞敦平摄） |
中评社台中9月2日电（记者 俞敦平）SEMICON Taiwan 2026国际半导体展2日在台北南港展览馆开幕，展期至4日。今年“Transform Tomorrow 共构未来”为主题，规模创历届新高，预计吸引逾60国、超过1300家厂商参展，摊位数逾4300个，观展人次上看10万。全球专区今年有18国参与，为历年最多，展位数较三年前成长逾两倍。
SEMICON Taiwan创办于1996年，每年9月在台北举行，是台湾规模最大的国际半导体展会。SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶先前指出，2025年全球半导体制造设备销售额达1,351亿美元、年增15%，AI、高效能运算、先进逻辑、记忆体与先进封装等需求持续驱动投资。
SEMICON Taiwan属专业展会，主要对象为半导体上下游厂商与从业人员；相较之下，同在南港展览馆举行的台北国际电脑展（Computex）开放一般民众购票参观，且展出消费性电子产品，人潮规模不同。开展首日上午展场尚未开放入场，二馆七楼开幕典礼会场外已排起长队，入场动线分为Express与一般参观者两条；等候人潮中外籍面孔比例甚高，与今年全球专区18国参与、创历年新高的规模相符。
今年展场新设量子技术特区与晶圆智造特区。量子技术特区聚焦超导体、离子阱与量子退火三条路线；晶圆智造特区则呈现晶圆厂导入协作型与人形机器人、数位双生及工业AI的应用。此外还有AI半导体技术特区，以及由SEMI主办、“国科会”支持的晶片新创特区。法人归纳今年三大主轴为先进封装与异质整合、硅光子，以及面板级扇出型封装。 |
