中评社香港2月10日电/台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临说,美中贸易关系紧张,5G竞逐也日趋白热化,台湾晶片制造、手机制造与网通设备厂是双方都要拉拢的对象,深具重要战略价值。
德国市场调查单位IPlytics GmbH调查,在全球已提交3GPP的5G标准技术贡献,台湾的联发科名列前20大,相较4G标准制定时期,联发科的5G提案参与度大幅增加近4倍,联发科5G标准提案审核通过率达43.18%,位居全球第3。
不仅如此,全球制定5G行动通讯的标准组织第3代合作伙伴计划(3GPP)标准会议今年1月来台举办,联发科认为,这象征台湾在5G领域布局的实力获得国际肯定。
据中央社报道,杨瑞临说,联发科与台湾在全球5G标准已有某种程度的话语权,相信有助台湾5G的晶片、手机与小型基地台等产业链未来支付的权利金降低,不只是赚营收,毛利率也能获得提升。
联发科全速布局5G市场,预定于今年底推出第一颗5G系统单晶片(SOC),美国晶片厂高通则不甘示弱宣示,2019年会有30款5G的手机及其他装置是采用高通的骁龙855晶片,高通在5G晶片居绝对领先地位。
高通同时在台湾成立营运与制造工程暨测试中心,设立5G模组设计卓越中心,杨瑞临表示,高通是5G专利的领头羊,透过与高通合作,也有助台湾5G发展。
除硬体制造外,杨瑞临说,台湾也应建置5G实验网,透过场域验证,开创应用服务,推动智慧制造与智慧城乡发展,输出服务。 |