一、引言

　　曾经作为东亚“四小龙”之首的我国台湾地区（以下简称台湾），在1990年代达到高收入经济体之后，经济增长进入波动加剧和缓慢提升的阶段，平均经济增长率由1991-2000年的6.5%，下降至2011-2019年的2.6%。近年，受国际政治经济情势变化和新冠疫情等的影响，台湾经济发展呈现新的变化和特征。本文对近年来台湾经济发展进行简要分析，指出其特征和潜在问题；同时，针对新形势下两岸经贸特点，本文也提出相应的对策建议。

　　二、台湾经济发展的近况和特征

　　（一）经济持续增长

　　在人口增长缓慢（近年基本稳定在2300万人）的背景下，台湾经济自上世纪九十年代起即进入波动加剧和缓慢提升的阶段：1991-2000年平均经济增长率为6.5%，2001-2010年平均经济增长率为4.6%，2011-2019年平均经济增长率大约为2.6%。近年，因美国对华贸易战、科技战造成的订单转移效应和核心产业空前繁荣的推动下，2020年台湾经济增长率增加至3.36%，2021年更升至6.57%，创近二十年新高。

　　在经济总量方面，1991年的台湾地区生产毛额(GDP)为1870亿美元，到2001年增加到4840亿美元，2021年增加至7749亿美元(参见图1)，约相当于同期大陆经济总量的5%。

　　图1台湾的经济增长(1991-2021)

　　台湾的人均GDP由1990年代的一万多美元（1992年突破一万美元达到10768美元），增加到21世纪初的二万多美元（2001年突破二万美元达到20866美元），去年（2021年）更进一步突破三万美元达到33011美元(参见图2)。

　　图2台湾地区的居民收入(1991-2021)

　　（二）对大陆依存度逐年升高

　　作为小型开放经济体，出口对台湾经济增长至关重要。自1990年代中后期始，大陆经济快速增长和两岸产业分工专业化体系建立，大陆即成为台湾第一大出口市场，对祖国大陆出口的持续扩张成为台湾经济增长的主要推手。台湾对大陆的出口依存度（即对大陆出口占总出口的比例）在2001年为26.7%，这一比例到2007即突破四成达到40.7%，此后除个别年份稍有下降（如2008年由美国引发的全球金融危机），对大陆出口依存度都超过40%（2007-2019平均为40.4%）。近年更进一步增加，2020年台湾对大陆及香港出口1513.8亿美元、出口依存度攀升至43.86%，2021年对大陆及香港出口1888.8亿美元、出口依存度为42.3%。

　　以贸易顺差来看，大陆及香港是台湾最大的顺差来源地。2021年，台湾对大陆贸易顺差高达为1047亿美元（2021年全年台湾整体贸易顺差为652.8亿美元）（参见图3）。进入2022年两岸贸易持续高增长，第一季台湾对大陆贸易顺差也达到276.3亿美元。

　　图3台湾对大陆出口依存度(2001-2021)

　　（三）半导体产业在台湾经济中一枝独秀

　　台湾于1970年代即进入全球半导体供应链，适宜的制度安排、产官学界的密切合作和高效的垂直分工产业架构，孕育了台湾半导体产业强大的竞争力，尤其在芯片制造（集成电路）方面。以当期汇率计算，2021年台湾半导体产值约1458亿美元，占全球5559亿美元总产值的26.2%，次于美国居世界第二。若按工厂所在地的半导体产能衡量，2021年台湾以22%的份额高居世界第一。2021年全球前十大芯片代工制造企业中，台湾就占四家（台积电、联电、力积电和世界先进）；台湾一地全球芯片代工产能占比即达63%。其中，全球最大芯片代工企业台积电的制造产能就占全球代工产能的一半以上（2021年其全球占比为53%）；在最先进制程的5纳米（1纳米=1米的10亿分之一）芯片生产上，台积电更是几乎垄断市场，占比高达92%。加上在其他半导体子产业如设计、材料等方面也极具竞争力，使台湾在全球半导体供应链中的地位举足轻重。如今，半导体产业已成为台湾最重要的产业部门，也是带动出口增长的核心部门。

　　1.集成电路（芯片）是台湾最重要单一出口产品

　　集成电路（芯片）已成为台湾最重要单一出口产品，其出口占台湾总出口的比例2001年为12%，这一比例于2012年突破二成(20.6%)，此后节节攀升，2020年，集成电路出口1225.8亿美元，占台湾总出口的38.4%，2021年台湾集成电路出口值增加到1557.01亿美元，占总出口的37.8%（参见图4）。单一产品出口占总出口近四成，是台湾经济发展过程中非常特殊的现象。

　　图4集成电路出口占台湾出口的比重(2001-2021)

　　集成电路也是台湾贸易顺差的主要来源，2021年台湾集成电路顺差741亿美元，比整体贸易顺差649亿美元还要高。实际上，从2019年开始台湾集成电路出口顺差即大于整体贸易顺差，2019-2021年，集成电路顺差为467.78亿美元、603.35亿美元和744.4亿美元，分别是同期台湾贸易总顺差435.1亿美元、589.8亿美元和6648.9亿美元的1.08、1.02和1.15倍（参见图5）。

　　图5  集成电路顺差占台湾贸易顺差的倍数(2001-2021)

　　2.台湾集成电路（芯片）出口主要集中于大陆市场

　　台湾出口产品集中于集成电路（芯片）这一单一产品，而集成电路的主要出口市场则集中于大陆。近十年来，集成电路占台湾对大陆出口的比例呈现持续攀升趋势：由2012年的16%提高至2015年的31.3%，近年更升高至五成。例如，2020-2021年台湾对大陆的出口为1513.8亿美元和1888.8亿美元，其中，集成电路出口高达749.8亿美元和937亿美元，占台湾对大陆出口的比例分别为49.5%和49.6%（参见图6）。

　　图6  集成电路出口占台湾对大陆总出口的比例(2001-2021)

　　由贸易顺差衡量，集成电路这一单一产品则是台湾对大陆贸易顺差的最大来源。从2016年开始，集成电路对大陆贸易顺差占台湾对大陆总贸易顺差比例即超过五成（54.3%），近来更升高至七成左右。例如，台湾集成电路对大陆贸易顺差2020年595.2亿美元，占当年台湾对大陆贸易顺差865.7亿美元的68.8%；2021年台湾集成电路对大陆贸易顺差734.5亿美元，约占台湾对大陆顺差1047亿美元的70%（参见图7）。而且，这种集成电路单品巨额顺差还是在美国对我半导体技术封锁和贸易禁运下取得的。

　　综上所述，出口是台湾经济增长的主要推动力量，而台湾的出口市场主要依靠大陆。半导体产业则是台湾的核心出口产业，半导体出口（主要表现在芯片这一单品上）顺差是台湾出口盈余的最重要来源，这些顺差几乎全部来自于大陆市场(2021年占比99.05%)。

　　三、台湾经济面临的问题

　　除了既有的赋税不公平造成的收入差距扩大、财政纪律松弛引致的政府高负债、一般社会大众实质薪资长期低增长等问题，台湾近年因半导体产业一家独大也引起新的问题。兹简述如下。

　　图7集成电路顺差占台湾对大陆总贸易顺差的比例(2001-2021)

　　台湾半导体产业已成为岛内核心产业，对推动台湾经济增长和出口扩张贡献巨大。但是，半导体是高资本密集和高资源投入的产业，半导体产业的一枝独秀，使台湾经济发展在一定程度上患上了俗称的“荷兰病”，即经济体单一产业的异常繁荣和出口主导，排挤了其他产业的发展，对整体经济的均衡发展和社会收入分配差距的缩减十分不利。

　　首先，台湾半导体产业的繁荣使相关企业以远高于其他行业的工资大量招募工人，服务业和其他工业部门则面临工资待遇缺乏吸引力、企业竞争力丧失等风险。台湾半导体及相关电子产业工资比一般制造业平均高出50%左右、比服务业高出约59%。同时，台湾半导体虽然产值高，但相关就业人口仅占总就业人口的7%。少数人的高收入且持续增加会进一步恶化收入分配差距。同时，个别部门的高收入高增长会导致总需求激增，推高食品价格，带来潜在通货膨胀，进而影响未享受到工资增长的行业工人的购买力。

　　其次，半导体产业消耗大量水、电资源，对资源匮乏的台湾岛内能源供应造成极大压力。例如，仅台积电一家企业，2021年在台湾北部、中部、南部工厂的日均耗水即高达15.6万吨（整个新竹科学园区全部企业的日均耗水也才14万吨），约占台湾全部科学园区的三分之一的用量。未来，台积电一座2纳米制程工厂日均耗水即达12万吨。随着芯片制程等级的提高，对电力的消耗也倍增。以28纳米为基准，10纳米制程电力消耗较28纳米增加50%，5纳米制程比28纳米高出110%。台积电位于台南的5纳米厂日耗电为72万千瓦，超过台湾东部区（56万人口40-50万千瓦）的日均用电量。台积电2023年投产的3纳米最先进工厂，年耗电将达77亿度，比台南市一年的民生和商业用电还高。如今，仅台积电一家公司用电即占到台湾全部电力消耗的7-10%。在电力短缺的台湾，半导体产业持续高投入已对台湾电力系统造成极大压力。

　　四、对策建议

　　充分利用大陆市场和资源是台湾经济可持发展的最佳策略。对台湾的主导产业半导体产业来说，最优战略选择则是深耕祖国大陆。立基于庞大市场、充足资源和强大的政府政策执行力，将成熟制程产能转移至大陆，台湾本地工厂则专注高阶制程和关建零部件，能维持台湾半导体产业的永续竞争力。目前台湾当局严格限制半导体企业赴大陆投资、严厉管制两岸半导体技术和人才交流的措施，其实不利于台湾经济的均衡发展。面对台湾经济和两岸贸易呈现的新特征，本文建议如下：

　　（一）建立东亚区的半导体供应链

　　虽然长期而言，我国有必要建立自主的半导体供应链，但是半导体产品如芯片体积小、价值高，单位运输成本极低，制造因而不受地域限制，天然具有全球分工制造的特性，且半导体制造需要长期技术积累，中短期内可利用我国是全球最大的半导体应用市场的地位，推动建立东亚区域的半导体供应链。由于在半导体的许多生产区段上，日本、韩国和我国台湾地区拥有先进技术且其主要市场在我国大陆，因此，以台湾地区、日本、韩国甚至欧洲国家为突破口，加上本地半导体企业的快速崛起，可逐步破解美国技术封锁。从美国对华技术封锁以来，日本、韩国、荷兰等国及企业的消极反应，可看出相关国家依旧十分看重我国市场，不愿为美国而牺牲自己的利益。

　　（二）加强两岸半导体企业的合作

　　美国企图靠拉拢台湾半导体产业，构建排除大陆的新半导体供应链。可是，由于两岸同文同种的天然亲近性，加之台企已投资大陆三十余年，主要外销市场集中在大陆，美国龢民进党当局欲切断两岸经济联结的企图纵使不是不可能实现，也絶非易事。各种事实表明，台湾科技企业不但不会与大陆脱钩，而且还加强与大陆的联系，在5G和电动汽车等新技术领域不断深入合作。企业间一系列动向以及台企长期持续投资大陆的事实表明，两岸企业已建立了深厚的关联。在此基础上，持续吸引台湾、日本、韩国等地的半导体人才和技术，对我半导体发展有重要推动作用。

　　（三）分散半导体布局，扩充IDM生产

　　我国目前的半导体产业（特别是芯片制造）集中于以上海为中心的长三角地区，产能占比超过50%。今年四月上海因疫情防控导致国内芯片供应几乎断裂，对我国半导体供应有所警示。因此，有必要在国内其他地方，如成都、重庆、西安、长春、兰州等地建立制造基地，分散布局。

　　垂直分工体系是台湾半导体产业的重要特征并产生高效生产力，这一体系也为大陆采用并成为主流生产模式。所谓垂直分工体系，是将半导体生产过程（如设计、制造、封装等）分离，不同企业专注于某一特定阶段。例如，华为海思是专业设计公司，中芯国际是专业制造企业，长电科技则专注于封装测试。然而，作为超大型经济体，我国国内市场巨大、产业种类五花八门、面对的国际环境和国家战略需求也与一般国家完全不同，因此在垂直分工体系外，也要建立垂直整合的半导体生产体系，即整合组件制造(Integrated Device Manufacturing, IDM)。国际上大型IDM企业有英特尔、三星、英飞凌、美光等等，国内目前只有少数IDM企业如华润微、芯恩等，还需持续投入。

　　（四）采取积极措施，培育半导体技术人才和吸引海外人才回流

　　人才是半导体产业发展的关键要素之一，美国重建本土芯片制造的主要困难之一即是人才不足。近来，主要半导体生产者也强化人才培养。例如，台湾于2022年新成立四所半导体学院（分别设于成功大学、阳明交通大学、台湾大学、清华大学），为半导体产业培育人才。韩国政府也基于长期观点，提出了培养技术人员的方针，并于7月19日发布在十年内培养15万名半导体相关人才的计划，包括在韩国全国的国立大学和私立大学新设半导体领域的学科，向职业教育高中投入预算等。

　　我国半导体产业发展进程中的一个关键问题是人才不足。例如，仅芯片专业2022年人才短缺即达20万人。应对措施是，一方面，政府应采取积极措施，有效结合产业、学术机构和政府部门的资源，培育我国半导体产业链各个环节的后备人才。在大专院校设立专门的半导体研究学院（微电子学院），延揽海内外（如台湾）资深或退休半导体工程师授课。另一方面，创造良好的工作和生活环境，吸引海外人才回国服务。半导体国际人才的利用是美国维持半导体产业竞争力的主要因素之一；台湾地区、韩国、日本的半导体发展过程中，海外人才回流也扮演关键角色。在我国半导体产业技术追赶阶段，也要充分利用海外人才的技术能力、生产与管理过程中的诀窍(know-how)及默会知识(tacit knowledge)。

　　五、结论

　　本文简要分析了台湾经济近年来的发展情况、经济增长背后的特殊现象、出口繁荣背后的潜在问题等，并针对单一产品主导两岸贸易的特点提出政策建议。总括来看，台湾近年的经济增长得益于对大陆持续的出口扩张，而集成电路（芯片）又主导了台湾对大陆的出口。这种集成电路主导两岸经贸的独特现象，既表明瞭台湾在半导体产业上具有强大竞争优势，亦突显了大陆在该产业上的相对落后和广阔的国产替代前景。

　　半导体是至少300种行业的关键投入品。就我国经济情况而言，半导体支配两岸贸易，在两岸经贸往来中具有特殊重要性；同时，半导体在我国技术进步和产业升级过程中也极具战略意义，也是美国阻挠我国崛起的主要切入点（即俗称的卡脖子项目）。因此，政府应通过强有力的政策规划和适宜的制度安排，长期、持续推动我国在半导体产业链各关键技术上的自主研发、引进调适和商业应用。如此，方能改变两岸核心产业竞争态势、促进国家统一，并打破美国对我国的技术钳制，进而推动我国经济进入新的增长阶段。