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黄成梁:中美争霸关键 半导体将居重要地位
http://www.CRNTT.com   2021-01-11 00:17:08


高雄科技大学半导体工程学系副教授黄成梁。(中评社 高易伸摄)
  中评社高雄1月11日电(记者 高易伸)美中对抗越演越烈,高雄科技大学半导体工程学系副教授黄成梁接受中评社专访表示,未来美中争霸的关键,半导体将居重要地位。台积电于美国亚利桑那州设置的5奈米厂,就是为美国国防部与军火供应商提供最先进的晶片。

  黄成梁认为,台积电若有一天须在美中之间进行抉择,它将毫不犹豫选择美国。因为“晶圆代工的尖端制程虽掌握在台积电手里,但制程的软体程式、参数,都掌握在美国公司手上”,反观中国大陆并无任何可掌控台积电技术、制程设备的条件。因此台积电“宁可得罪中国、也不敢得罪美国”。中国虽想弯道超车,但半导体产业的养成并没有想像中容易。发展半导体除了国家肯砸钱、培养与挖掘人才之外,是否取得关键软硬体设备、制程参数才是关键。

  黄成梁,台湾台北人,逢甲大学电机系、美国宾州州立大学电机工程系硕士、博士。黄在美国求学、工作长达25年,过去在MOTOROLA等公司担任工程师,目前是高雄科技大学半导体工程系副教授。学术领域包括,半导体积体电路和理论、奈米电子和太阳能、测试和元件模拟等。

  对于阻止中国综合国力崛起,美国在科技领域祭出很多禁令,未来中国半导体发展上有办法突破美国封锁?

  黄成梁表示,中国与美国的半导体研发并不在同一个起跑线上,中美在半导体的竞争距离大约差了2、30年。如果中国政府决心急起直追,快则5年、慢则10年,但这期间中国该怎么过日子?美国只需阻碍中国这几年的发展就够了。在此前提之下,若中国还想急起直追,很多美国的半导体、芯片设计或设备工具,中国都必须砍掉重练、重新规划,因为这些技术仍掌握在美国企业手上,美国政府只需下令“不卖给中国”,中国就很难发展。

  黄成梁说,在半导体产业的技术研发上,中国确实也下了决心,认为不能缺席,但在软硬体开发、技术人力的养成上,中国奋起直追还有一段距离要走。

  黄成梁表示,台积电明年在美国亚利桑那州的5奈米厂就要投产,不论从产品管理或国防工业上看,中国目前尚落后美国一段,除非中国放弃晶圆最先进的制程,但可以这样吗?

  黄成梁进一步阐释说,芯片最先进的设备一定是速度快、功耗低或体积更小,这关乎战略问题,譬如飞弹控制的精准度,美国运算的速度比中国更快,美国飞弹击中目标的精准度、速度就会比中国来的更高。美国当年打伊拉克时就是这样打的,因为美国掌控精准的空优与投射能力,这是“晶片跟通讯卫星”彼此协作,集大成所发挥的军事效果。

  半导体技术成熟的台湾是否将面临来自欧盟、中国及韩国的挑战?

  黄成梁指出,台积电背后有台湾政府支持、韩国三星集团背后也有韩国政府力挺,但美国半导体发展不起来的原因在于,美国私人企业并没有这么雄厚的资金可以砸。纵使美国政府有心,但一家世界级的企业至少需30年时间才有办法养成。美国纵使倾全美之力发展,很多条件不到位、也没那么快。因此对美国而言“最快的方式就是把台积电直接到美国去投产”。

  黄成梁向中评社表示,当美国政府希望台积电去亚利桑那州设置5奈米厂时,intel(英特尔)还发了一封信给美国政府说“这样不是好的抉择”,因为intel认为,美国应该投资更多金钱在美国本土的半导体产业,如此才能长长久久。如果放长远看,台积电赴美设厂,一旦5奈米技术过时,被其他先进制程追赶、取代,该厂的利用价值就不大了。

  美国Intel难道没办法提供美国本土国防工业所需的晶片制造?
 


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