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高通竹科大楼动土 陈其迈:提早5G标售
http://www.CRNTT.com   2019-06-27 17:07:15


高通公司持续扩大投资台湾,陈其迈代表“政院”出席动土典礼。(照片:新竹市政府提供)
  中评社新竹6月27日电/“行政院副院长”陈其迈27日出席美商高通(Qualcomm)于新竹科学园区举行新大楼动土典礼提到,苏贞昌上任以后,“政院”做了重大政策指示,在今年底要提早进行5G的标售,藉由台湾在无线通讯硬体制造的优势,与政府未来对无线通讯产业发展的支持,能打造台湾成为未来无线通讯、半导体制造及5G运用服务,提升竞争力。

  全球手机晶片龙头厂高通持续扩大投资台湾,27日在新竹科学园区展业二路举行新大楼动土典礼,未来完工后,将设立的全球营运与制造工程暨测试中心(COMET)、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心以及5G毫米波测试实验室等单位都将进驻。

  高通的COMET中心除设在美国加州总部之外,台湾新竹市是海外唯一设置的研发营运据点。

  动土典礼前陈其迈受访,被问到外商加码投资台湾,在中美贸易战之后,整体的情况?

  陈其迈强调,苏贞昌上任“阁揆”之后,就加速整个5G建设的脚步,在整个中美贸易战里头看得出来,对于许多通讯或科技大厂,不管对于资安疑虑,或整个台湾成熟的产业链来看,它们都对台湾深具信心。

  高通此次在新竹科学园区新建的大楼,将可容纳超过1000名员工,预计2年后完工。高通目前也持续在台湾进行相关领域人才招募与投资,透过直接与间接挹注和价值创造,可望为台湾经济带来重大效益。

  今天出席动土典礼包括:“行政院副院长”陈其迈、“立法委员”郑天财、“公平会主委”黄美瑛、“科技部”次长许有进、“经济部”次长林全能、民进党新竹市林智坚、美国在台协会经济组长洪世杰、新竹清华大学校长贺陈弘及高通全球营运资深副总裁陈若文等人。 


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