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| 台大政治系。（中评社 杨腾凯摄） |
唐豪骏指出，IC制造基本上可以分成五个主要流程，应用材料、柯林研发、科磊、东京威力科创、艾司摩尔五间厂商的设备，刚好各自对应在IC制造的五个主要流程中，这五家业者的设备，在各自专攻的流程中，几乎都具有市占率五成以上的垄断地位。
唐豪骏表示，材料部分最基本的就是硅晶圆，这方面光是日本的两间大厂包括信越化学工业、SUMCO，就占了全球市占率的一半，因为日本早期是半导体大国，在设备材料上非常有优势。
唐豪骏指出，也因为半导体产业每一个步骤都需要大量的经费持续研发，才有办法维持住优势，整个产业链的特色就是大者恒大，所以在整条半导体产业链的某些环节上，会有几家业者特别突出，并且占据垄断地位。
唐豪骏分析，当美国要从半导体对中国进行抑制，第一层选的对象是EDA，就3奈米制程以下的EDA，对中国大陆进行输出限制。美国能做到的原因就是，全球三大EDA厂商都在美国，要在EDA上面设限，美国一个人说了算，这对中国先进IC设计就造成了很大的影响。
唐豪骏指出，然后美国也发现，只要美国、日本与荷兰三个国家说好之后，就能在半导体制造的设备、材料上垄断，进而让全世界任何一个国家、任何一家企业的IC制造出问题导致停产。
唐豪骏举例，在光刻机（台称曝光机）方面，最先进的是EUV（极紫外光微影制程），次一级是DUV（深紫外光微影制程），EUV机台全世界只有荷兰艾司摩尔能够量产，DUV机台则只有三间可以量产，包括艾司摩尔以及日本尼康（Nikon）、佳能（Canon），很明显的，只要垄断了这块设备，中国只要没了曝光机，在整个流程就缺了一块导致断链。今年以来包括荷兰与日本都已经加入美国，对中国大陆的半导体制造设备进行出口管制。
梳理上述内容，唐豪骏表示，美国对中国半导体的三层防线，第一层是EDA，第二层是设备材料，除了让中国制造不出来，同时也要让中国“买不到”，所以接下来还有第三层，就是所谓的美日韩台晶片联盟“Chip 4”，对高阶晶片出口中国进行管制，这是美国现在正在努力，但是台湾、韩国还保持疑虑的点。
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