中评社香港12月16日电／正当全球继续受到晶片荒困扰、许多行业都受到影响之际，美国英特尔集团周四（16日）宣布，将投资超过70亿美元，在马来西亚兴建一座新的晶片封装和试验厂，扩大在马来西亚的晶片产量。行政总裁吉尔辛格预计，厂房会于2024年开始投产。
星岛日报报道，马来西亚政府公布的资料显示，这个总值300亿马币的投资项目，料会创造超过4000个与晶片相关的职位、以及超过5000个与建筑工程相关的职位，为过去两年饱受新冠疫情打击的当地经济和长期疲弱的劳动市场注入强心针。
上月，美国和马来西亚宣布计划于明年初签署一项协议，合作改善半导体行业和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。
全球出现半导体和晶片严重短缺的现象，部分原因与新冠疫情持续肆虐有关，加上供应链中断、全球市场对电子产品的需求量大增，令情况变得更加严重。许多汽车厂已被迫停产，而智能手机制造商包括苹果公司也被迫延迟交货。
大马晶片装配业占全球市场的一成以上。当地业内人士警告，晶片短缺的情况最低限度会持续两年。
大马国际贸易及工业部长阿里称，正当晶片荒导致全球需求大增，而世界各国正为疫情过后的经济复苏，作准备及应付可能出现的各种挑战之际，这项合作计划来到很及时。 |
