中评社北京11月8日电／据中国经济网报道， “之前看了一些项目，这轮芯片热使得估值提升了很多，于是放弃了。”芯杺资本创始合伙人邹俊军告诉中国证券报记者。
机构数据显示，今年前10个月，我国VC／PE投资半导体的项目达345个，融资规模达711.3亿元，芯片投资热度延续。
多位受访人士认为，投资热对芯片产业发展是好事，但过热容易滋生投机现象，需要有关部门合理引导，市场各方要理性参与。“有关部门加强了重大项目的窗口指导，把控很细。大干快上的现象少了。”
不少项目接连融资
清科私募通数据显示，今年1－10月，国内VC／PE投资半导体的项目达345个，去年同期为376个，2018年同期为311个。但融资规模大增，前10月达711.3亿元（仅统计披露融资额的项目，下同），去年同期为284.45亿元，2018年同期为222.42亿元。
分季度看，今年前三季度VC／PE市场投资的半导体项目分别为90个、114个和106个，融资规模分别为56.14亿元、180.61亿元和416.99亿元。
从披露了融资额的项目看，截至目前，共有12个项目融资额在10亿元及以上。从投资阶段看，7个项目处于成长期，3个项目处于成熟期，初创期和种子期各1个。从投资轮次看，5个项目处于A轮，3个项目为Pre－IPO轮，2个项目进入C轮，A＋轮和B轮各有1个。
7月上旬，国家集成电路产业投资基金二期和上海集成电路产业投资基金（二期）分别向中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，合计22.5亿美元，融资力度居前。
|
