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| 国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶受访。（中评社 俞敦平摄） |
中评社台北5月14日电（记者 俞敦平)面对大陆积极发展半导体，大陆的中芯国际营收也追过了台湾的联电和美国的格罗方德。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶14日上午受访时表示，尽管大陆在庞大的内需推动之下，在成熟制程上缴出了亮眼的成绩。但在先进制程技术的发展上，台湾是有着国际合作的支持，因此并不担心短期内被中国大陆追上。
“国科会”14日上午于台大医院国际会议中心举办“半导体创新暨产业新创高峰论坛”。会中除了宣布“2024 IC Taiwan Grand Challenge”的征选开始，也以“晶创驱动.产创新局”为题，邀新思科技资深研发处长陈东杰、台湾半导体产业协会执行长吴志毅及台杉投资总经理翁嘉盛进行演说。“国科会主委”吴政忠、台北市电脑公会（TCA）荣誉理事长施振荣和国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶出席并致词。
面对全球积极发展半导体产业的竞争，曹世纶接受媒体访问指出，台湾已经建立了半导体产业坚实的基础，并在过去数年中取得了领先地位。尽管台湾在半导体投资上的金额可能不是最多，但其产业的发展和投资效率相较于其他国家而言，已站在一个有利的起跑点。他认为，台湾的策略在于巧妙地使用资源，特别是政府的支持，以确保产业的持续发展。
曹世纶表示，今天的主题晶创计划就是台湾半导体产业的一个重要里程碑，它不仅对成熟企业提供支持，也鼓励新创公司的发展。这个计划的目的是在硬体基础设施，如晶圆代工和封装测试的强大架构下，进一步强化系统端和IC设计的软体设计能力，从而为台湾半导体产业增添第三支强有力的支柱。目前，台湾在全球IC设计行业中排名第二，这个计划将有助于台湾建立一个更完整的半导体生态链，对未来十年乃至五十年的发展都具有重要意义。
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