中评社北京5月8日电／据大公报报导，据《纽约时报》报导：日韩两国持续多年的矛盾并未解决，但在全球半导体供应链遭受冲击、朝鲜“武力示威”引起关注及美国不断推波助澜的背景下，日韩领导人近期采取措施试图缓和双边关系。
《纽约时报》7日报导称，日韩近年的外交僵局源于“二战时期日本强征韩国劳工”争议。2018年，韩国法院裁定强征劳工受害者有权向相关日本企业索赔，日方由此对韩方实施半导体材料出口管制等报复措施，两国掀起贸易战，互相将对方踢出“出口白名单”。
《纽时》表示，日本的化学品对韩国半导体行业至关重要，如今强征劳工问题仍未解决，但日韩同意解除对彼此的贸易限制，避免半导体行业承受更大压力，韩国亦撤回了在世界贸易组织提出的针对日本的申诉。新冠疫情期间，全球半导体供应链受到严重冲击。美国去年提出让日韩加入所谓“芯片联盟”，在半导体行业对中国施压。
报导称，朝鲜核武器和导弹发展速度令日韩感到威胁，促使它们在安全领域加强与美国的三边合作。去年11月，美日韩领导人在柬埔寨举行密集会谈，同意分享关于朝鲜导弹警报的实时情报。今年3月，日韩宣布恢复自2019年起被冻结的《军事情报保护协定》。 |
