中评社香港5月17日电／日本首相岸田文雄18日将会晤海外半导体企业高管，呼吁积极对日投资并与日企合作。官房长官松野博一17日透露了该消息。在中国扩大在高科技领域影响力的形势下，从经济安全保障的角度来看，强化供应链的重要性增加。岸田欲通过亲自呼吁投资，推动加强在半导体领域的竞争力。
共同社消息，将参加会晤的有全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）、韩国三星电子、美国IBM、比利时研究机构“imec”的高管。汇集全球半导体巨头高管并发出此类呼吁实属罕见。
日本担任主席国的七国集团首脑会议（G7广岛峰会）将于19日开幕，强化包括半导体在内的重要物资供应链预计是主要议题之一。据悉，因企业高管也会配合峰会赴日，日本政府方面呼吁进行会晤。
1980年代后半期，日本在半导体领域占据了全球一半的市场份额，但随着旨在提高性能的细微化竞争日益激烈，日本的地位下降，近年来跌至仅占1成左右，落后于海外厂商。
另一方面，由于日本在半导体制造设备和材料方面有优势，政府希望通过推动与海外厂商合作，搞活日本的半导体产业。
政府还致力于吸引海外厂商赴日，迄今已决定为TSMC在熊本县建设的工厂提供最多4760亿日元（约合人民币240亿元）补贴。此外，还决定向日本主要企业出资的新公司Rapidus提供总额3300亿日元的补贴。 |
